便攜式焊錫絲跌落試驗

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便攜式焊錫絲跌落試驗

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????????? 便攜式焊錫絲跌落試驗主要是考察產品從一定高度上自由跌落下來的適應性和經受這種跌落后的結構或焊點的完整性。隨著技術的進步，電子產品越來越小型化，便攜式的電子產品越來越多，如鼠標、MP3和手機，這些電子產品在使用、運輸的過程中極易發生跌落或甩傷。因此，便攜式焊錫絲跌落試驗越來越常用來評估焊點的耐跌落的性能。

?????????? 試驗進行的時候，主要的條件有試驗臺面的材質和硬度、跌落釋放的方式和跌落的方向、跌落的高度或嚴酷等級等。對于小樣品，試驗臺面一般采用硬質木地板，樣品的重量大時直接采用鋼筋混凝土地板臺面。對于小型的電子產品，一般跌落的方向是六個角朝下分別各跌落一次，共10次。并通過顯微鏡外觀檢查或電阻檢測來考察便攜式焊錫絲焊點的破壞情況。像向其他的焊接材料，如免洗焊錫絲也可以用跌落。

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