?用染色與滲透分析五金專用焊錫絲焊點失效

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對于BGA類型的五金專用焊錫絲焊點的裂紋，一般顯微鏡以及X光透視都無法檢測到，即使切片也不知從哪切起，這時就用到了染色與滲透技術。這是一種簡單實用的焊點缺陷定位技術，可惜是破壞性的，但是可以得到裂紋或空洞分布以及裂紋開裂界面的重要信息。其基本原理與方法是，通過將PCBA樣品置于紅色的染色液中，讓染色液充分滲透到有裂紋或孔洞的地方，取出干燥后強力垂直剝離已經焊上的元器件，其引線腳與焊盤將從有裂紋或孔洞等薄弱界面分離，元器件分離后發現被染紅的焊點界面將指示該處在強行剝離前存在缺陷，即焊點缺陷部位被檢測到。

通過這一方法，可以檢測失效或缺陷焊點的分布，確定開裂的有問題的五金專用焊錫絲焊點集中在哪些區域，這對改進工藝非常有幫助，同時也可以為金相切片定準位置。在強行剝離元器件后，被染色的開裂的界面就是事前存在的缺陷，仔細觀察開裂分離的界面，就可以判斷是工藝存在問題、是PCB質量問題、還是元器件的問題。在很大程度上解決了五金專用焊錫絲焊錫絲以及其他焊錫絲、焊錫條等焊點失效的檢測問題。

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